Пятница, 24-Ноя-17, 22:22:50
PS-Electro
Главная Регистрация Вход
Приветствую Вас, Гость · RSS
Меню сайта
Наш опрос
Что важно для вас при производстве печатных плат

Результаты · Архив опросов

Всего ответов: 53
Статистика

Онлайн всего: 1
Гостей: 1
Пользователей: 0
Форма входа
Поиск
Календарь
«  Ноябрь 2017  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
  12345
6789101112
13141516171819
20212223242526
27282930
Друзья сайта
  • Официальный сайт
    PS-Electro
  • Официальный блог
  • Калькулятор
    Archive
     Технологические возможности
     
         ООО «Электроконнект» предлагает своим заказчикам широкий спектр возможностей изготовления печатных плат. Заказчик имеет возможность заказать односторонние и многослойные платы (до 12 слоёв), выбрать цвет паяльной маски, толщину материала и фольги, определить набор финишных операций (маркировка, никелирование, золочение и т.д.).
         Проектируя и заказывая у нас печатные платы, заказчик должен понимать и учитывать наши технологические требования и возможности. При приёмке заказов в ОТК мы руководствуемся правилами приёмки по классам 2, 3 международного стандарта IPC-А-600F. Наше производство обеспечивает выпуск печатных плат для ручной и автоматической пайки, а также SMT-технологий, с технологическими и инженерными показателями, которые отвечают требованиям международного стандарта IPC-A-600, а также ГОСТ 23752-79 и ГОСТ 23751-86 (эти стандарты вы можете скачать в Каталоге файлов).
         В настоящий момент мы предлагаем изготовление по классам сложности А и B.
         Класс A – по основным параметрам конструкции соответствует 4-му классу точности по ГОСТ 23751-86. Следует отметить, что указанный ГОСТ 23751-86 действовал до 01.07.1992 г. и в частности описывал платы, изготовленные позитивным методом с инфракрасным оплавлением гальванически осаждённого олова-свинца. В данном ГОСТе нет описания защитной паяльной маски, горячего лужения, иммерсионных покрытий. Поэтому для данных параметров, а также параметров деформации мы используем стандарты IPC.
         Класс B – по сравнению с классом А, может требовать от нас повышенного внимания технологов или дополнительных этапов контроля качества.
         Класс сложности изготовления определяется заказчиком и указывается в бланке заказа либо производителем при входном анализе заказа (в скором времени соответствующие условия появятся в нашем бланке заказа, в прайс-листе, а также стандартном счёт-договоре).
         Ниже описаны параметры печатных плат, определяющие принадлежность заказа к тому или иному классу.
     
         Этим цветом выделены новые изменения в технологичесикх возможностях.


    рис. 1

    Таблица 1    

    Наименование параметра
    класс A
    класс B
    Соответствие классов точности ГОСТ 23751-8645
    Количество слоёвдо 6до 12
    A. Стандартная толщина ПП (ДПП), мм0,5; 0,71; 1,0; 1,5; 2,0 ± 10 %от 0,1
    звоните
    A. Стандартная толщина ПП (МПП), мм1,2...2,5 ± 10 %0,6...3,5 ± 10 %
    Деформация на 100 мм, не более, мм1,01,0
    B. Наименьшее номинальное¹ металлизированное отверстие (для толщины платы 1,5 мм), мм
    0,4 (4:1)
    0,25 (6:1)
         – для глухих отверстий² (с внешнего слоя на внутренний)0,6 (1:1)0,6 (1:1)

    B. Наибольшее номинальное¹ металлизированное отверстие, мм

    4,5не ограничено
    C. Поясок металлизированного отверстия, не менее, мкм200120
    D. Поясок площадки внутреннего слоя, не менее, мкм300200
    K. Поясок неметаллизированного отверстия (ОПП), не менее, мкм300200
    E. Наиболшее неметаллизированное отверстие, выполняемое тентированием, мм3,54,5
    L. Наибольшее неметаллизированное отвертие, выполняемое фрезеровкой, ммне ограниченоне ограничено
    F. Зазор от края неметаллизированного отверстия до участков топологии, не менее, мкм300200
    Наименьшая ширина металлизированного / неметаллизированного внутреннего паза, мм1,00,8
    Ширина металлизированных пазов, выполняемых Drill Slot, мм
    0.8, 1.0, 1.2, 1.5 и
    от 2.0 до 4.5 с шагом 0.1
    G. Зазор полигона на внутренних слоях, мкм400250
    Слепые, скрытые переходные отверстиязвоните
    H. Зазор полигон/площадка/проводник, мкм200200
    I. U. Зазор от элементов топологии до края платы, не менее, мкм
        – обработка контура фрезеровкой 
        – обработка контура скрайбированием
     
    300
    500
     
    250
    500
    J. Зазор от края неметаллизированного отверстия до края платы, мкм, не менее300250
    Толщина финишного покрытия, мкм
        – гальваническая медь (металлизация отверстий)
        – олово-кобальт
        – HAL (ПОС-63)
        – иммерсионный никель
        – иммерсионное золото (по подслою никеля)
        – гальванический никель
        – гальваническое золото (по подслою никеля)
        – плёночная паяльная маска
        – жидкая паяльная маска
     
    25
    6
    15
    .
    0,1
    3
    1,5
    .
    15...30

    Примечания.
    1. Диаметр результирующего отверстия зависит от финишного покрытия (HAL, иммерсионное золото, ...) и находится в допуске +0...–0,13 мм (по ГОСТ 23751-86). Как правильно рассчитать номинальный диаметр отверстия.
    2. Уточняется при расчёте конкретного конструктива (количество слоёв и расстояния между ними) и до какого слоя сверлить (глубина сверления).


    рис. 2

    Таблица 2

    Наименование параметра
    класс A
    класс B
    N. Ширина проводника, мкм, не менее
        – для фольги 18 мкм (допуск ± 30 мкм)
        – для фольги 35 мкм (допуск ± 50 мкм)¹
     
    200
    250
     
    120
    200
    O. Зазор проводник/проводник/площадка, мкм, не менее
        – для фольги 18 мкм (допуск ± 30 мкм)
        – для фольги 35 мкм (допуск ± 50 мкм)¹
     
    200
    250
     
    120
    200
    P. Параметры сетчатого полигона (ширина линии / расстояние между линиями), мкм, не менее
    200 / 200
    200 / 200
    Паяльная маска
    LPI
    DRY FILM, LPI
        – цвет
    зелёный
    красный, чёрный, синий
    Q. Расстояние от площадки до маски, мкм, не менее
    100
    75
    R. Ширина полоски маски, мкм, не менее
    100
    75
    S. Расстояние от проводника до края маски (гарантированное покрытие проводника маской), мкм, не менее
    100
    75
    T. Зазор проводник / неметаллизированное отверстие, мкм, не менее
    350
    250
    U.I.  Зазор от элементов топологии до края платы, не менее, мкм
        – обработка контура фрезеровкой 
        – обработка контура скрайбированием
     
    350
    500
     
    250
    500
    Металлизация торцов плат
    звоните
    Торцевые металлизированные контакты
    звоните
    Максимальный размер платы, мм
        – ОПП, ДПП
        – МПП
     
    428 х 283
    413 х 273
     
    звоните
    звоните
    Допуск на положение контура платы относительно топологии, мкм
    ± 200
    ± 200
    Допуск на размеры платы по квалитету
    h12
    h12
    V. Ширина линий маркировки, мкм, не менее
    150
    150
    W. Высота символов маркировки, мм, не менее
    1,3
    1,3
    X. Расстояние от маркировки до паяемой площадки, мкм, не менее
    200
    200
    Финишное покрытие
    HAL
    HAL, ImAu, ImNi
    Покрытие ножевых разъёмов
    Ni, HardGold
    Ni, HardGold
     
    Примечания.
    1. Для внутренних слоёв всегда используется фольга 35 мкм. (См. страничку "Материалы и коструктивы")
     
    Copyright PS-Electro © 2017
    Создать бесплатный сайт с uCoz