Воскресенье, 17-Дек-17, 02:21:44
PS-Electro
Главная Регистрация Вход
Приветствую Вас, Гость
Меню сайта
Наш опрос
Что важно для вас при производстве печатных плат

Результаты · Архив опросов

Всего ответов: 53
Статистика

Онлайн всего: 1
Гостей: 1
Пользователей: 0
Форма входа
Поиск
Друзья сайта
  • Официальный сайт
    PS-Electro
  • Официальный блог
  • Калькулятор
     FAQ (вопрос/ответ)
    Главная » FAQ » Проектирование печатных плат [ Добавить вопрос ]

    Проектирование печатных плат [9]
    Конструктивные требования к печатным платам
    Заказ печатных плат [4]
    Оформление заказа
    Изготовление печатных плат [2]
    Технологические особенности изготовления печатных плат
    Монтаж печатных плат [1]
    Все вопросы по монтажу печатных плат
    Общие вопросы [1]

    Каким требованиям по климатическому воздействию должны соответствовать печатные платы.

    Ответ.
    Печатные платы должны соответствовать ГОСТ 23752-79 Платы печатные. Общие технические условия. В частности п. 2.6. Требования по устойчивости к климатическим воздействиям.

    Однако ГОСТ этот уже не действующий и его можно использовать лишь как справочник.

    Можно обратить внимание на IPC-TM-650, раздел 2.6 описывает климатические испытания.

    Добавил: Борис

    Почему при выдаче Gerber у меня вместо русских букв получаются какие-то иероглифы?


    Ответ.
    У Вас не установлены русифицированные фонты – Basic.chr, Lcom.chr, pr3.chr и Quality.chr. Возьмите их у нас в Каталоге файлов и замените у себя на компьютере.


    Расскажите, пожалуйста, о сроках и способах хранения ваших плат.


    Ответ.
    Печатные платы  должны  храниться  в складских помещениях категории 1(Л) по ГОСТ 23216—78.  В  помещениях, где хранятся печатные платы, а также, в соседних с ними не должны  находиться химикаты  и другие материалы, являющиеся источниками агрессивных паров.

    Срок хранения печатных плат с оплавленным защитным покрытием со дня изготовления до установки и припайки на неё навесных электрорадиоэлементов — 9 мес.

    Срок хранения печатных плат в составе ЗИП РЭС при соблюдении требований по условиям хранения — 20 лет со дня приёмки.

    В случае истечения срока хранения перед запуском их в производство следует провести повторный контроль ОТК на соответствие пп. 2.3.1.1—2.3.1.4, 2.5.4 стандарта ГОСТ 23752-79.

    Добавил: Elena A

    Не подскажете ли, где можно найти требования к трассировке печатных плат? Мол, для класса точности X минимальная толщина проводников равна Y мм, отверстия такие-то и такие-то, маска такая и такая... ну и так далее.

    Ответ.
    Для начала нужно почитать нормативно-техническую документацию.

    ГОСТ 23751-86. Платы печатные. Основные параметры конструкции.
    ГОСТ 23752-79. Платы Печатные. Общие технические условия.
    РД 50-708-91. Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию.

    Интересно изучить так же и буржуйские стандарты, в частности IPC.

    Как рассчитать сопротивление переходного отверстия?


    Ответ.
    Сопротивление металлизированного отверстия расчитывается по формуле:

    Rпо = (rпр · hмо ) / ( 2 · pi · r · hм ),

    где
    rпр = 0.05 Ом·мм2 / м – удельное сопротивление проводника
    hмо – высота металлизированного отверстия (толщина платы)
    pi = 3.14
    – внешний радиус отверстия
    hм – толщина металлизации (~ 20...35 мкм)

    Чтобы легко и быстро рассчитать токовую нагрузку переходного отверстия можно воспользоваться XLS-файлом для расчёта.



    У меня возник вопрос по маркировке толщины меди на импортном текстолите.


    Ответ.
     
    Соответствие толщины медной фольги к её весу в унциях (oz):
     
    Вес меди (oz)
    Толщина (мкм)
    1/8
    5
    1/4
    9
    1/2
    18
    1
    35
    2
    70
    3
    105

     


    Не могли бы вы написать список фрез, какие у вас есть (нам для справки на будущее), т.к. делать фигурный контур платы не всегда удобно.


    Ответ.
    Фрезы для выполениия пазов, в порядке предпочтения: 2.5, 2.0, 1.5, 1.2, 1.0, 0.8.

    При этом фрезы 1.0 и 0.8 можно использовать только для небольших по длине пазов.


    Скажите удельное сопротивление меди, используемой в производстве печатных плат (для расчёта омического сопротивления печатного проводника).

    Ответ.
    Удельное электрическое сопротивление меди составляет 0.017 мкмОм·м. Расчёт сопротивления элементов соединений проводников производится из соотношения:
         r=17,5/B·A
    r – погонное сопротивление, мкОм/мм;
    B – ширина проводника;
    A – толщина фольги.
    Однако, результаты расчётов сопротивлений элементов соединений по их геометрии и стандартным удельным характеристикам материалов не полностью соответствует реальным значениям. Это объясняется наличием множества побочных факторов. Основными из них являются значительные разбросы геометрических характеристик элементов соединений, отличие удельных сопротивлений химической и гальванической металлизации в отверстиях и на проводниках от известного значения для натуральной металлической меди, Ом·см:

    чистая отожжённая медь
    1,72·10-6
    медная фольга1,75·10-6
    медное гальванопокрытие1,8...2,5·10-6
    химически осаждённая медь2...100·10-6


    Добавил: LexxNsk

    Почему у меня с трудом вставляются выводы элементов в отверстия на плате?
    Как правильно задавать диаметры отверстий?

    Ответ.
    Производители как правило работают с номинальным диаметром отверстий. Номинальный диаметр монтажных металлизированных и неметаллизированных отверстий устанавливают, исходя из соотношения (см. п. 4.6.2. РД 50-708-91. "Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию"):
     
    d >= dэ + |dd|но + r,
     
    где,
    |dd|но – нижнее предельное отклонение диаметра отверстия (примерно можно ориентирваться на значение 0.13 мм – на столько уменьшается диаметр просверленного отверстия после металлизации и затем горячего лужения);
    dэ – максимальное значение диаметра вывода ИЭТ, устанавливаемого на печатную плату (для прямоугольного вывода за диаметр берётся диагональ его сечения);
    r – разность между минимальным значением диаметра отверстия и максимальным значеним диаметра вывода ИЭТ. Значение r рекомендуется выбирать с учётом допусков на расположение выводов на корпусе устанавливаемого ИЭТ и позиционного допуска расположения оси отверстия. Как правило r равно 0.1...0.4 мм при ручной сборке и 0.4...0.5 при автоматизированной. Расчётное значение диаметра монтажного отверстия d следует округлять в сторону увеличения до десятых долей миллиметра.

    Добавил: Владимир

    Copyright PS-Electro © 2017
    Создать бесплатный сайт с uCoz