 | Статистика |  |
|
Онлайн всего: 2 Гостей: 2 Пользователей: 0 |  |
|
 |
FAQ (вопрос/ответ) |
 |
|
Каким требованиям по климатическому воздействию должны соответствовать печатные платы.
Ответ.Печатные платы должны соответствовать ГОСТ 23752-79 Платы печатные. Общие технические условия. В частности п. 2.6. Требования по устойчивости к климатическим воздействиям. Однако ГОСТ этот уже не действующий и его можно использовать лишь как справочник. Можно обратить внимание на IPC-TM-650, раздел 2.6 описывает климатические испытания. |
|
Почему при выдаче Gerber у меня вместо русских букв получаются какие-то иероглифы?
Ответ.У Вас не установлены русифицированные фонты – Basic.chr, Lcom.chr, pr3.chr и Quality.chr. Возьмите их у нас в Каталоге файлов и замените у себя на компьютере. |
|
Расскажите, пожалуйста, о сроках и способах хранения ваших плат.
Ответ.Печатные платы должны храниться в складских помещениях категории 1(Л) по ГОСТ 23216—78. В помещениях, где хранятся печатные платы, а также, в соседних с ними не должны находиться химикаты и другие материалы, являющиеся источниками агрессивных паров. Срок хранения печатных плат с оплавленным защитным покрытием со дня изготовления до установки и припайки на неё навесных электрорадиоэлементов — 9 мес. Срок хранения печатных плат в составе ЗИП РЭС при соблюдении требований по условиям хранения — 20 лет со дня приёмки. В случае истечения срока хранения перед запуском их в производство следует провести повторный контроль ОТК на соответствие пп. 2.3.1.1—2.3.1.4, 2.5.4 стандарта ГОСТ 23752-79. |
|
Не подскажете ли, где можно найти требования к трассировке печатных плат? Мол, для класса точности X минимальная толщина проводников равна Y мм, отверстия такие-то и такие-то, маска такая и такая... ну и так далее.
Ответ.
Для начала нужно почитать нормативно-техническую документацию.
ГОСТ 23751-86. Платы печатные. Основные параметры конструкции.
ГОСТ 23752-79. Платы Печатные. Общие технические условия.
РД 50-708-91. Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию.
Интересно изучить так же и буржуйские стандарты, в частности IPC.
|
|
Как рассчитать сопротивление переходного отверстия?
Ответ. Сопротивление металлизированного отверстия расчитывается по формуле: Rпо = (rпр · hмо ) / ( 2 · pi · r · hм ),
где rпр = 0.05 Ом·мм 2 / м – удельное сопротивление проводника hмо – высота металлизированного отверстия (толщина платы) pi = 3.14 r – внешний радиус отверстия hм – толщина металлизации (~ 20...35 мкм) Чтобы легко и быстро рассчитать токовую нагрузку переходного отверстия можно воспользоваться XLS-файлом для расчёта.
|
|
У меня возник вопрос по маркировке толщины меди на импортном текстолите.
Ответ.
Соответствие толщины медной фольги к её весу в унциях (oz):
|
Вес меди (oz) |
Толщина (мкм) |
|
1/8 |
5 |
|
1/4 |
9 |
|
1/2 |
18 |
|
1 |
35 |
|
2 |
70 |
|
3 |
105 |
|
Не могли бы вы написать список фрез, какие у вас есть (нам для справки на будущее), т.к. делать фигурный контур платы не всегда удобно.
Ответ.
Фрезы для выполениия пазов, в порядке предпочтения: 2.5, 2.0, 1.5, 1.2, 1.0, 0.8. При этом фрезы 1.0 и 0.8 можно использовать только для небольших по длине пазов. |
|
Скажите удельное сопротивление меди, используемой в производстве печатных плат (для расчёта омического сопротивления печатного проводника).
Ответ.
Удельное электрическое сопротивление меди составляет 0.017 мкмОм·м. Расчёт сопротивления элементов соединений проводников производится из соотношения: r=17,5/B·A r – погонное сопротивление, мкОм/мм; B – ширина проводника; A – толщина фольги. Однако, результаты расчётов сопротивлений элементов соединений по их геометрии и стандартным удельным характеристикам материалов не полностью соответствует реальным значениям. Это объясняется наличием множества побочных факторов. Основными из них являются значительные разбросы геометрических характеристик элементов соединений, отличие удельных сопротивлений химической и гальванической металлизации в отверстиях и на проводниках от известного значения для натуральной металлической меди, Ом·см:
чистая отожжённая медь
| 1,72·10-6
| | медная фольга | 1,75·10-6 | | медное гальванопокрытие | 1,8...2,5·10-6 | | химически осаждённая медь | 2...100·10-6 |
|
|
Почему у меня с трудом вставляются выводы элементов в отверстия на плате?
Как правильно задавать диаметры отверстий?
Ответ.
Производители как правило работают с номинальным диаметром отверстий. Номинальный диаметр монтажных металлизированных и неметаллизированных отверстий устанавливают, исходя из соотношения (см. п. 4.6.2. РД 50-708-91. "Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию"): d >= dэ + |dd|но + r, где,
|dd|но – нижнее предельное отклонение диаметра отверстия (примерно можно ориентирваться на значение 0.13 мм – на столько уменьшается диаметр просверленного отверстия после металлизации и затем горячего лужения); dэ – максимальное значение диаметра вывода ИЭТ, устанавливаемого на печатную плату (для прямоугольного вывода за диаметр берётся диагональ его сечения); r – разность между минимальным значением диаметра отверстия и максимальным значеним диаметра вывода ИЭТ. Значение r рекомендуется выбирать с учётом допусков на расположение выводов на корпусе устанавливаемого ИЭТ и позиционного допуска расположения оси отверстия. Как правило r равно 0.1...0.4 мм при ручной сборке и 0.4...0.5 при автоматизированной. Расчётное значение диаметра монтажного отверстия d следует округлять в сторону увеличения до десятых долей миллиметра.
|
|
 |
Copyright PS-Electro © 2025 |
 |
|
