Суббота, 16-Дек-17, 03:54:10
PS-Electro
Главная Регистрация Вход
Приветствую Вас, Гость · RSS
Меню сайта
Категории раздела
Проектирование [2]
Изготовление [6]
Монтаж [1]
Наш опрос
Что важно для вас при производстве печатных плат

Результаты · Архив опросов

Всего ответов: 53
Статистика

Онлайн всего: 1
Гостей: 1
Пользователей: 0
Форма входа
Поиск
Друзья сайта
  • Официальный сайт
    PS-Electro
  • Официальный блог
  • Калькулятор
     Каталог статей
    Главная » Статьи » Печатные платы » Проектирование

    Проектирование печатных плат

    Основные правила конструирования печатных плат
    1. Максимальный размер стороны печатной платы не должен превышать 420 мм. Это ограничение определяется нашим технологическим оборудованием.
    2. Выбор материала печатной платы, способа её изготовления, класса плотности монтажа должны осуществляться на стадии эскизного проектирования, так как эти характеристики определяют многие электрические параметры устройства.
    3. При разбиении схемы на слои следует стремиться к минимизации числа слоёв. Это диктуется экономическими соображениями.
    4. По краям платы следует предусматривать технологическую зону шириной 1,5-2,0 мм. Размещение установочных и других отверстий, а также печатных проводников в этой зоне не рекомендуется.
    5. Печатные проводники следует выполнять минимально короткими.
    6. Прокладка рядом проводников входных и выходных цепей нежелательно во избежание паразитных наводок.
    7. Проводники наиболее высокочастотных цепей прокладываются в первую очередь и имеют благодаря этому наиболее возможно короткую длину.
    8. Заземляющие проводники следует изготовлять максимально широкими.

    Конструктивные особенности печатной платы.
    Ширину печатных проводников рассчитывают и выбирают в зависимости от допустимой токовой нагрузки, свойств токопроводящего материала, температуры окружающей среды при эксплуатации. Края проводников должны быть ровными, проводники без вздутий, отслоений, разрывов, протравов, пор, крупнозернистости и трещин, так как эти дефекты влияют на сопротивление проводников, плотность тока, волновое сопротивление и скорость распространения сигналов.
    Расстояние между элементами проводящего рисунка, расположенными на наружных или в соседних слоях печатной платы, зависит от допустимого рабочего напряжения, свойств диэлектрика, условий эксплуатации и связано с помехоустойчивостью, искажением сигналов и короткими замыканиями.
    Диаметры монтажных и переходных отверстий (металлизированных и неметаллизи-рованных) должны выбираться из ряда от 0,4 до 4,5 с шагом 0,1. Монтажные отверстия предназначены для установки микросхем и ЭРЭ, а переходные отверстия для электрической связи между слоями или сторонами печатной платы.
    Размеры печатной платы, если они специально не оговорены в ТЗ, определяются с учетом количества устанавливаемых элементов, их установочных площадей, шага установки, зон установки разъема и пр. Соотношение линейных размеров сторон печатной платы должно составлять не более 3:1.
    Кривизна печатной платы (цилиндрическое или сферическое искривление основания) может появиться в результате воздействия высокой температуры и влажности. Допустимое значение изгиба печатной платы на длине 100 мм составляет для ОПП и ДПП 1,5 мм; для МПП - 2,0 мм.

    Маркировка печатной платы
    Маркировка подразделяется на обязательную и дополнительную.
    К обязательной маркировке относится обозначение печатной платы по ГОСТ 2.201-80 ("децимальный номер") или какой-либо условный шифр, даты изготовления и номера версии фотошаблона, а также технологические маркеры, вводимые в фотошаблон изготовителем платы.
    Дополнительная маркировка содержит обозначение заводского номера платы или партии плат, обозначение контуров мест установки и позиционные обозначения компонентов и другую информацию, служащую для удобства монтажа, регулировки и эксплуатации модуля.
    Часть маркировки может быть выполнена травлением, одновременно с проводниками, но для этого на плате должно быть свободное место. При выполнении проекта средствами САПР маркировочные знаки, выполняемые травлением в слоях проводников, получают статус цепей, не имеющих подключенных компонентов, и САПР выдает сообщения об ошибках. Тем не менее, такая маркировка применяется для обозначения номера чертежа печатной платы или её шифра, с тем, чтобы в массовом производстве можно было идентифицировать платы, поступающие с операций химической обработки, когда на них еще нет другой маркировки. Высота символов маркировки должна быть не менее 2,5 мм.
    Дефицит свободного места на ПП не мешает выполнять маркировку способами офсетной печати (сеткографии, шелкографии и т.п.). Маркировка лишь не должна попадать на места пайки.

    Категория: Проектирование | Добавил: GKI (11-Фев-08)
    Просмотров: 3509
    Всего комментариев: 0
    Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
    [ Регистрация | Вход ]
    Copyright PS-Electro © 2017
    Создать бесплатный сайт с uCoz