Финишное покрытие плат химическим Ni/Au предназначено для групповой пайки, то есть пайка SMD-компонентов производится посредством оплавления паяльной пасты в конвекционной либо инфракрасной печи, а компоненты монтируемые в отверстия паяются «волной припоя» с предварительным флюсованием и прогревом платы. Оба этих процесса сходны тем, что перед пайкой происходит предварительный прогрев платы, подготавливающий золотое покрытие (за счёт компонентов флюса) к улучшенному растеканию припоя по поверхности контактных площадок.
Кроме того, в процессе пайки золото растворяется в расплавленном олове, а при описанных выше процессах, за счёт предварительной подготовки плат, пайка производится быстро (не более 0,5 сек.), что уменьшает растворение тонкого (около 0,1 мкм) золотого покрытия.
Обеспечить такие условия при пайке паяльником практически невозможно.
Но на практике иногда приходится применять паяльник при пайке «золочёных» плат.
Идеальных результатов при этом добиться невозможно, но практика нашей работы позволяет дать некоторые практические советы:
– чем меньше времени прошло между изготовлением платы и её монтажом, тем лучше плата паяется;
– использование активных флюсов не даёт эффекта, так как золото не окисляется;
– лучше использовать флюсы, предназначенные для пайки «волной». Мы используем универсальный органический флюс фирмы Multicore Solders X33-12i (можно канифольные X41-01i или MFR301);
– все элементы, монтируемые в отверстия, устанавливаются на плату, но не припаиваются;
– на плату наносится флюс, после чего он просушивается для частичного удаления жидкой составляющей, (это увеличит скорость нагрева платы при пайке);
– надо применять припои с пониженной температурой плавления, например Sn63Pb37;
– температура жала паяльника устанавливается выше, чем при пайке обычных плат на 25–30 °С.
