Суббота, 16-Дек-17, 03:57:09
PS-Electro
Главная Регистрация Вход
Приветствую Вас, Гость · RSS
[ Новые сообщения · Участники · Правила форума · Поиск · RSS ]
Страница 1 из 11
Форум » Изготовление плат » Топология » Зелёнка ((она же маска пайки))
Зелёнка
GKIДата: Среда, 07-Май-08, 12:03:13 | Сообщение # 1
Админ
Группа: Администраторы
Сообщений: 100
Статус: Offline
Обратите внимание, что зелёнка должна быть больше площадки на 0.075...0.1 мм (на одну сторону) или на 0.15...0.2 мм от размера площадки.
Проверьте настройки вашего САПР. А то из OrCAD приходят герберы с маской точно совмпадающей с площадкой, а в PCAD, наоборот, этот зазор по-умолчанию выставлен очень большой - 0.191 мм на сторону.

Чрезмерно маленький делать не стоит - из-за погрешности совмещения шаблонов возможно "наползание" зелёнки на площадку, что забраковывается на ОТК.
При чрезмерно большом - возможно открытие от маски проводников, проходящих близко с площадкой, или недосоаточный зазор покрытия зелёнкой таких проводников.

Оптимальное открытие площадки от зелёнки, как я уже сказал, - 0.075...0.1 мм (на одну сторону) или на 0.15...0.2 мм от размера площадки.

Встречаются особые случаи, когда зелёнка существенно меньше площадки (как правило на слое TOP), тогда необходимо обратить нас на это внимание, чтобы мы не посчитали это ошибкой и не сделали стандартное открытие площадки от зелёнки.

 
alex_shДата: Вторник, 28-Окт-08, 20:04:01 | Сообщение # 2
Заглянувший
Группа: Пользователи
Сообщений: 4
Статус: Offline
А в файле на вашем официальном сайте приведены рекомендации ООО "Электроконнект" по получению гербер-файлов из файлов PCAD и там написано:

Quote

Задать зазоры между медью и защитной маской:
Option - Configure - Solder Mask Swell: 0.15 - 0.2 мм (по умолчанию 0.191 мм)

Это, видимо, ошибка - если там задать 0.2 мм, то будет еще больше, чем по умолчанию. И будет по 0.2 мм с каждой стороны. Так ведь?

 
GKIДата: Вторник, 28-Окт-08, 20:12:34 | Сообщение # 3
Админ
Группа: Администраторы
Сообщений: 100
Статус: Offline
Да, ошибка.
Просто 0.15-0.2 мм подразумевается в диаметральном исчислении (т.е. разница в диаметрах площадки и открытия от зелёнки). Тогда зазор между площадкой и зелёнкой будет 0.075-0.1 мм

А PCAD значение 0.191 считает в радиальном исчислении, т.е. зазор между площадкой и зелёнкой и будет 0.191 мм, что, согласитесь, довольно много.

 
alex_shДата: Вторник, 28-Окт-08, 20:40:30 | Сообщение # 4
Заглянувший
Группа: Пользователи
Сообщений: 4
Статус: Offline
Quote (GKI)
Да, ошибка.

Ну так надо исправить. angry
Хорошо, что я сначала почитал форум, а только потом стал смотреть эти рекомендации. А кто-то сделает, как там сказано...

Quote (GKI)
А PCAD значение 0.191 считает в радиальном исчислении, т.е. зазор между площадкой и зелёнкой и будет 0.191 мм, что, согласитесь, довольно много.

Да уж. Посмотрел, в том же Пи-каде слой маски с таким зазором. Хм. У корпуса SOIC (с шагом между ножками 1.27 мм) остаются лишь узкие полоски "зеленки" между ножками.

 
GKIДата: Вторник, 28-Окт-08, 20:44:31 | Сообщение # 5
Админ
Группа: Администраторы
Сообщений: 100
Статус: Offline
Попробую.
Хотя над теми "Рекоменндациями" не я хозяин.
 
Форум » Изготовление плат » Топология » Зелёнка ((она же маска пайки))
Страница 1 из 11
Поиск:

Создать бесплатный сайт с uCoz